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陶瓷管壳:高端半导体元器件内部芯片与外部电路连接的
发布时间:2024-06-21 13:39:20 来源:乐鱼官网最新版下载 作者:乐鱼爱游戏app下载 阅读:17

  ●陶瓷管壳种类多样,根据结构不同,其可分为陶瓷双列直插封装管壳(CDIP)、陶瓷四面引脚扁平封装管壳(CQFP)、陶瓷针栅矩阵封装管壳(CPGA)、陶瓷小外形封装管壳(CSOP)、陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)、陶瓷焊球阵列外壳(CBGA)、陶瓷四边无引线外壳(CQFN)等。

  陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是最普及的插装型封装之一,由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成,其引脚从封装外壳两侧引出,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。

  CPGA是插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。CPGA封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高。适用于封装CPUDSP、CCD、ASIC等。

  CSOP是一种常见的表面贴装封装之一,引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点,广泛应用于集成放大器驱动器,存储器和比较器

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装,通常应用于用于中小规模集成电路封装,例如ECL、TTL、CMOS等。

  气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高。与PBGA器件相比,电绝缘特性更好,与PBGA器件相比,封装密度更高。用于封装大规模集成电路,例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

  CQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

  CQFN陶瓷封装管壳是一种常见的表面贴装封装之一,具有体积小,导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点,在高速AD/DA、DDS等电路中,也被应用于声表波、射频微波器件的封装。

  ●根据原材料不同,其可分为氧化铝(Al2O3)陶瓷管壳、氧化铍(BeO)陶瓷管壳与氮化铝(AlN)陶瓷管壳等。

  氧化铝陶瓷管壳凭借着绝缘性好、耐电强度高、冲击韧性高、高频损耗小等优势已在高功率电子封装领域实现广泛应用,目前已成为陶瓷管壳市场主流产品;氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳市场最具发展潜力的细分产品,其具有更优异的热导率、电性能、机械性能等,在恶劣环境下仍可正常工作,但其制造工艺复杂,目前尚未实现规模化量产。

  陶瓷管壳下游应用产品主要包括微、齿形滤波器、逻辑电路存贮器、集成放大器等,伴随着下游市场快速发展,陶瓷管壳市场规模不断扩大。2022年全球陶瓷管壳市场规模已达18.6亿美元,同比增长7.2%,主流产品氧化铝陶瓷管壳市占比约为45%。

  尽管陶瓷管壳的应用甚广,且其种类繁多,用量极大,但其技术壁垒高,目前全球市场仍由日本京瓷占据主导地位。近年来,在国内半导体产业持续发展背景下,本土企业逐步突破陶瓷管壳关键技术,开始在全球市场崭露头角,主要企业包括河北中瓷电子、潮州三环集团、江苏省宜兴电子、嘉兴佳利电子、合肥伊丰电子、合肥圣达电子等。

  伴随着下游市场快速发展,陶瓷管壳规模持续扩大,行业展现出良好发展前景。目前我国已突破陶瓷管壳关键技术,本土企业正在加快抢占全球市场份额,行业发展趋势向好。

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  这三种。 当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过


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